รายละเอียดสินค้า
สถานที่กำเนิด: เวียดนาม
ชื่อแบรนด์: Ziitek
ได้รับการรับรอง: RoHS
หมายเลขรุ่น: TIF500-30-11U
เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1,000 ชิ้น
ราคา: 0.1-10 USD/PCS
รายละเอียดการบรรจุ: 24*13*12 ซม. กล่อง
เวลาการส่งมอบ: 3-5 วันทำการ
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที
สามารถในการผลิต: 100000pcs/วัน
ชื่อผลิตภัณฑ์: |
TIF500-30-11U แผ่นความร้อน Gap Filler ที่นำความร้อนได้นุ่มนวลเป็นพิเศษและเป็นไปตามข้อกำหนดสูง แผ่นคว |
ความถ่วงจำเพาะ: |
3.1G/CC |
การใช้งาน: |
โปรเซสเซอร์ AI |
วัสดุ: |
อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนที่เต็มไปด้วยเซรามิก |
ความแข็ง: |
65 ฝั่ง 00 |
สี: |
สีเทาเข้ม |
การนำความร้อน: |
3.1W/mK |
คะแนนเปลวไฟ: |
94-v0 |
ตัวอย่าง: |
ตัวอย่างฟรี |
คำหลัก: |
แผ่นความร้อน |
ชื่อผลิตภัณฑ์: |
TIF500-30-11U แผ่นความร้อน Gap Filler ที่นำความร้อนได้นุ่มนวลเป็นพิเศษและเป็นไปตามข้อกำหนดสูง แผ่นคว |
ความถ่วงจำเพาะ: |
3.1G/CC |
การใช้งาน: |
โปรเซสเซอร์ AI |
วัสดุ: |
อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนที่เต็มไปด้วยเซรามิก |
ความแข็ง: |
65 ฝั่ง 00 |
สี: |
สีเทาเข้ม |
การนำความร้อน: |
3.1W/mK |
คะแนนเปลวไฟ: |
94-v0 |
ตัวอย่าง: |
ตัวอย่างฟรี |
คำหลัก: |
แผ่นความร้อน |
TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors
Product descriptions
TIF®500-30-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness,achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces,and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.
Features:
> High thermal conductivity
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance
Applications:
> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems
> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
| Typical Properties of TIF®500-30-11U Series | |||
| Property | Value | Test method | |
| Color | Dark Gray | Visual | |
| Construction & Compostion | Ceramic filled silicone elastomer | ****** | |
| Density(g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 | |
| Thickness Range(inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.5) | (0.75~5.0) | ||
| Hardness | 65 Shore 00 | 27 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Recommended Operating Temperature | -40 to 200℃ | ****** | |
| Breakdown Voltage(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Dielectric Constant | 6.0 MHz | ASTM D150 | |
| Volume Resistivity | ＞1.0X1012 Ohm-meter | ASTM D257 | |
| Flame rating | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Thermal conductivity | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Packaging Details & Lead time
The packaging of thermal pad
1.with PET film or foam-for protection
2. use Paper Card To Separate Each Layer
3. export carton inside and outside
4. meet with customers' requirement-customized
Lead Time :Quantity(Pieces):5000
Est. Time(days): To be negotiated
Company Profile
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!
Certifications:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: Are you trading company or manufacturer ?
A: We are manufacturer in China.
Q: How do I request customized samples?
A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.
Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet ?
A: All the data in the sheet are actual tested.Hot Disk and ASTM D5470 are utilized to test the thermal conductivity.
Tags:
