CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > แพดความร้อนไร้ซิลิโคน > Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: เวียดนาม

ชื่อแบรนด์: Ziitek

ได้รับการรับรอง: UL and RoHs

หมายเลขรุ่น: Z-PASTER100 6035-11

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1,000 ชิ้น

ราคา: 0.1-10 USD/PCS

รายละเอียดการบรรจุ: 24*13*12 ซม. กล่อง

เวลาการส่งมอบ: 3-5 วันทำการ

เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที

สามารถในการผลิต: 100,000 ชิ้น / วัน

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
เน้น:
ชื่อผลิตภัณฑ์:
แผ่นความร้อนที่ไม่ใช่ซิลิโคนการนำความร้อนสูง วัสดุเชื่อมต่อการระบายความร้อนที่ปราศจากซิลิโคนสำหรับเซ
ช่วงความหนา (นิ้ว/มม.)):
0.030"~0.200"/0.75~5.00มม
ความแข็ง:
35 ฝั่ง 00
คำหลัก:
แผ่นความร้อนที่ไม่ใช่ซิลิโคน
ความถ่วงจำเพาะ:
3.3g/cm³
สี:
สีเทาเข้ม
แอปพลิเคชัน:
เซอร์เวอร์ AI
การนำความร้อน:
6.0W/mK
ชื่อผลิตภัณฑ์:
แผ่นความร้อนที่ไม่ใช่ซิลิโคนการนำความร้อนสูง วัสดุเชื่อมต่อการระบายความร้อนที่ปราศจากซิลิโคนสำหรับเซ
ช่วงความหนา (นิ้ว/มม.)):
0.030"~0.200"/0.75~5.00มม
ความแข็ง:
35 ฝั่ง 00
คำหลัก:
แผ่นความร้อนที่ไม่ใช่ซิลิโคน
ความถ่วงจำเพาะ:
3.3g/cm³
สี:
สีเทาเข้ม
แอปพลิเคชัน:
เซอร์เวอร์ AI
การนำความร้อน:
6.0W/mK
Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server
Good Performance Non Silicone Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Z-Paster®100 6035-11 Series is a silicone-free thermal conductive material used to fill gaps between heat-generating components and heat sinks or metal bases.Thanks to its flexibility and elasticity, this material can conform to uneven surfaces. Its outstanding performance facilitates heat transfer from heat-generating components or the entire PCB to metal enclosures or heat sinks, thereby improving the

Tags:

ผลิตภัณฑ์คล้ายกัน