ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > แผ่นความร้อน > TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

ประเภท

ซิลิโคนฟองก๊าสเกต

(11)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Sophia

โทรศัพท์: +86 181 5378 1280

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

Name: TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management
Brand: CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
SKU: TIF100-40-10F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: เวียดนาม

ชื่อแบรนด์: Ziitek

ได้รับการรับรอง: RoHS

หมายเลขรุ่น: TIF100-40-10F

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1,000 ชิ้น

ราคา: 0.1-10 USD/PCS

รายละเอียดการบรรจุ: 24*13*12 ซม. กล่อง

เวลาการส่งมอบ: 3-5 วันทำการ

เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที

สามารถในการผลิต: 100,000 ชิ้น / วัน

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น:

ชื่อผลิตภัณฑ์:	ตัวเติมช่องว่างความร้อนนำเสนอการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม 4.0W/MK สำหรับการจัดการความร้อนทางอิเล็กทรอนิก	การนำความร้อน:	4.0W/MK
ความหนาแน่น:	3.2 ก./ลบ.ซม	วัสดุ:	อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนเติมเซรามิก
ตัวอย่าง:	ตัวอย่างฟรี	คะแนนเปลวไฟ:	94-V0
สี:	สีเทา	ความแข็ง:	65/60 ฝั่ง 00
คำหลัก:	ฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อน	แอปพลิเคชัน:	การจัดการความร้อนทางอิเล็กทรอนิกส์

ชื่อผลิตภัณฑ์:	ตัวเติมช่องว่างความร้อนนำเสนอการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม 4.0W/MK สำหรับการจัดการความร้อนทางอิเล็กทรอนิก
การนำความร้อน:	4.0W/MK
ความหนาแน่น:	3.2 ก./ลบ.ซม
วัสดุ:	อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนเติมเซรามิก
ตัวอย่าง:	ตัวอย่างฟรี
คะแนนเปลวไฟ:	94-V0
สี:	สีเทา
ความแข็ง:	65/60 ฝั่ง 00
คำหลัก:	ฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อน
แอปพลิเคชัน:	การจัดการความร้อนทางอิเล็กทรอนิกส์

TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management Product descriptions TIF®100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal choice for applications that

Tags:

ผลิตภัณฑ์คล้ายกัน

วีดีโอ