TIC800G คอมพิวเตอร์เล็ปโตปแบบละลายต่ํา CPU เทอร์มัลแพด PCM วัสดุเปลี่ยนระยะสําหรับการเติมช่องว่าง

แผ่นความร้อน CPU แล็ปท็อป TIC800G แบบหลอมเหลวต่ำ วัสดุเปลี่ยนเฟส PCM สำหรับการเติมช่องว่าง

TIC^®800G Seriesเป็นวัสดุเชื่อมต่อความร้อนประสิทธิภาพสูง คุ้มค่า มีโครงสร้างที่เน้นการวางแนวเกรนที่ไม่เหมือนใคร ซึ่งช่วยให้สอดคล้องกับพื้นผิวอุปกรณ์ได้อย่างแม่นยำ จึงช่วยเพิ่มเส้นทางการนำความร้อนและประสิทธิภาพการถ่ายเท เมื่ออุณหภูมิเกินจุดเปลี่ยนเฟสที่ 50°℃ วัสดุจะอ่อนตัวลงและเกิดการเปลี่ยนแปลงเฟส โดยเติมช่องว่างขนาดเล็กและไม่สม่ำเสมอระหว่างส่วนประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อสร้างอินเทอร์เฟซที่มีความต้านทานความร้อนต่ำ ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการกระจายความร้อนอย่างมาก

คุณสมบัติ
> ความต้านทานความร้อนต่ำ
> กาวในตัวโดยไม่ต้องใช้กาวเพิ่มเติมบนพื้นผิว
> สภาพแวดล้อมการใช้งานแรงดันต่ำ

การใช้งาน
> อุปกรณ์แปลงพลังงาน

> แบตเตอรี่จ่ายไฟและแบตเตอรี่จัดเก็บในรถยนต์
> ฮาร์ดแวร์สวิตช์สื่อสารขนาดใหญ่

> LED TV, ไฟส่องสว่าง
> คอมพิวเตอร์แล็ปท็อป

ความหนามาตรฐาน:

0.005"(0.127 มม.),0.006"(0.152 มม.), 0.008"(0.203 มม.),0.010"(0.254 มม.),0.012" (0.305 มม.)

สำหรับตัวเลือกความหนาอื่นๆ โปรดติดต่อเรา

ขนาดมาตรฐาน: 10”× 16"(254 มม. x 406 มม.),16”x 400'(406 มม. x 122 ม.).
TIC^®800G series มาพร้อมกับแผ่นรองปล่อยสีขาวและแผ่นรองด้านหลัง

การตัดแบบ Die-cutting พร้อมการประมวลผลแบบกึ่งตัดสามารถรวมแถบดึงได้ นอกจากนี้ยังมีตัวอย่างรูปทรงที่กำหนดเอง

กาวไวต่อแรงกด ไม่สามารถใช้ได้กับ TIC^®ผลิตภัณฑ์ 800G series

วัสดุเสริมแรง: ไม่จำเป็นต้องใช้วัสดุเสริมแรง

คำถามที่พบบ่อย:

ถาม: คุณเป็นบริษัทการค้าหรือผู้ผลิต?

ตอบ: เราเป็นผู้ผลิตในเวียดนาม

ถาม: เราจะได้รับรายการราคาโดยละเอียดได้อย่างไร?

ตอบ: โปรดแจ้งข้อมูลโดยละเอียดของผลิตภัณฑ์ เช่น ขนาด (ความยาว, ความกว้าง, ความหนา), สี, ข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์เฉพาะ และปริมาณการซื้อ

ถาม: คุณมีบรรจุภัณฑ์แบบใด?

ตอบ: ในระหว่างกระบวนการบรรจุภัณฑ์ เราจะใช้มาตรการป้องกันเพื่อให้แน่ใจว่าสินค้าอยู่ในสภาพดีระหว่างการจัดเก็บและการจัดส่ง