เหตุผลที่ แพ๊ดความร้อนที่อัลตราอ่อนโยนสําคัญสําหรับเซอร์เวอร์ AI และอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูง
ในขณะที่คอมพิวเตอร์ AI การสื่อสาร 5G เครือข่ายออทติก และอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูงยังคงพัฒนา การเพิ่มความหนาแน่นของพลังงานกําลังสร้างความท้าทายใหม่สําหรับการจัดการความร้อนวิศวกร จําเป็น ต้อง มี วัสดุ ที่ สามารถ ส่ง ความ ร้อน ได้ อย่าง มี ประสิทธิภาพ ใน ขณะ ที่ จะ ปรับปรุง ให้ กับ ช่องว่าง ที่ อยู่ ระหว่าง ช่องว่าง และ ลด ความ ยุ่งยาก ทาง เครื่อง ใน ส่วนประกอบ ที่ อ่อนโยน เป็น อย่างน้อย.
สําหรับการใช้งานเหล่านี้ ความสามารถในการนําไฟฟ้าเป็นสิ่งสําคัญ แต่มันไม่ใช่ปัจจัยเดียวที่กําหนดผลงานของ TIM ความอ่อนแอของวัสดุ ความเครียดในการบดความหนาและการกันไฟฟ้ายังมีบทบาทสําคัญในการออกแบบความร้อน.
ปัญหา: ความร้อน และ ความเครียดทางกล
แพดความร้อนใช้เพื่อเติมช่องว่างระหว่างองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์และโครงสร้างการระบายความร้อน โดยการแทนช่องว่างอากาศด้วยอินเตอร์เฟซที่นําความร้อนอย่างไรก็ตาม แพดความร้อนแบบปกติอาจต้องใช้แรงกดที่สําคัญเพื่อให้เกิดการสัมผัสที่มีประสิทธิภาพความเครียดทางเครื่องกลที่เกินขั้นสามารถสร้างปัญหาในการออกแบบเพิ่มเติมได้.นั่นเป็นเหตุผลว่าทําไม แพดความอ่อนแอสุดๆ จึงได้รับความสนใจมากขึ้นในเซอร์เวอร์ AI การบรรจุครึ่งประสาทและอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูงอื่นๆ
8.5 W/m·K ความสามารถในการนําความร้อนเพื่อการถ่ายทอดความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ
ZIITEK TIF®700RESซีรีย์คือพัดที่บรรจุช่องว่างที่นําไฟฟ้าได้ โดยถูกออกแบบมาสําหรับการใช้งานที่ต้องการการถ่ายทอดความร้อนที่มีประสิทธิภาพ และผลงานทางกลที่อ่อนแอมาก
ซีรีย์นี้มีความสามารถในการนําความร้อน 8.5 W / m · K ช่วยในการถ่ายทอดความร้อนจากองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไปยังโครงสร้างเย็นการสร้างซิลิโคนเอลาสโตเมอร์ที่เต็มไปด้วยเซรามิก ผสมผสานผลงานทางความร้อนกับความยืดหยุ่นและการกันไฟฟ้า.
เมื่อเลือกแผ่นความร้อน วิศวกรควรประเมินความสามารถในการนําความร้อน พร้อมกับความหนา สภาพสัมผัส การบดและความต้านทานความร้อนค่า W/mK ที่สูงขึ้นเพียงอย่างเดียวไม่ได้รับการันตีผลงานที่ดีกว่าในระดับระบบ.
การออกแบบที่อ่อนแอสุดๆ ด้วยความเครียดในการกดต่ํา
หนึ่งในข้อดีสําคัญของ TIF®️700RES คือ10 ((ความแข็งของชายฝั่ง
โครงสร้างที่อ่อนแอมากถูกออกแบบมาเพื่อให้สอดคล้องกับอินเตอร์เฟซติดต่อภายใต้ความดันการติดตั้งที่ต่ํามากผลิตภัณฑ์ถูกวางไว้โดยเฉพาะสําหรับสภาพแวดล้อมการจัดการความร้อนที่ความเครียดทางกลเป็นข้อพิจารณาที่สําคัญ.
สิ่งนี้ทําให้วัสดุนี้เป็นทางแก้ปัญหาที่เป็นไปได้สําหรับการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับพื้นผิวที่ไม่เรียบร้อย ความสูงส่วนประกอบที่แตกต่างกันหรือพื้นที่หัวการบดจํากัด
การกันไฟฟ้าและความทนทานต่อไฟ
วัสดุการจัดการความร้อนอาจต้องให้ความคุ้มกันไฟฟ้าและสนับสนุนความต้องการความปลอดภัยของสินค้า
TIF®700RES ให้บริการ:
คุณสมบัติเหล่านี้ทําให้ชุดนี้เหมาะสําหรับการใช้งานที่ต้องการการถ่ายทอดความร้อนและการกันไฟฟ้าร่วมกัน
ความหนายืดหยุ่นสําหรับช่องว่างความร้อนที่แตกต่างกัน
ชุดอิเล็กทรอนิกส์ที่แตกต่างกันต้องการความหนาของอินเตอร์เฟซที่แตกต่างกัน®️700RES มีให้เลือกในช่วงความหนาแบบมาตรฐานของ 0.40 ∼ 5.00 มิลลิเมตร, กับขนาดแผ่นมาตรฐานของ 406 มิลลิเมตร × 406 มิลลิเมตร.ซีรีย์ยังมีในรูปร่างตามสั่งและรูปแบบต่างๆ รองรับความต้องการการใช้งานและการประกอบที่แตกต่างกัน
การใช้งานของ TIF700RES Thermal Pad
TIF®️700RES มีรายการสําหรับการใช้งานรวมถึง:
- เซอร์เวอร์ AI
- การบรรจุสารครึ่งนํา
- ผลิตภัณฑ์การสื่อสารทางแสง
- สถานีฐาน 5G
- เครื่องบินสูงต่ํา
การใช้งานเหล่านี้มีความต้องการในการจัดการความร้อนที่น่าเชื่อถือ การเติมช่องว่างทางการเชื่อมต่อ และผลงานทางกลที่เหมาะสม
ทําไมต้องเลือก ZIITEK TIF700RES
ZIITEK TIF®️700RESประกอบด้วยความสามารถในการนําไฟร้อน 8.5 W/m·K, การออกแบบที่อ่อนแอมาก, ความเครียดการกดต่ํา และความคุ้มกันไฟฟ้าในวัสดุอินเตอร์เฟซความร้อนหนึ่ง
สําหรับวิศวกรที่กําลังพัฒนาเซอร์เวอร์ AI อุปกรณ์ครึ่งตัวนํา สินค้าการสื่อสารทางออปติก หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความสามารถสูงอื่นๆซีรี่ย์นี้เป็นทางเลือกเชิงปฏิบัติการในการประเมินผลการทํางานทางความร้อนและความเหมาะสมทางกล.
ZIITEK รองรับความหนาที่แตกต่างกันและรูปร่างที่กําหนดเอง ช่วยลูกค้าในการระบุวัสดุอินเตอร์เฟซความร้อนที่เหมาะสมกับความต้องการการใช้งานของพวกเขา
สรุป
เมื่อระบบอิเล็กทรอนิกส์มีความสามารถและความจุมากขึ้น การจัดการความร้อนต้องแก้ไขทั้งการถ่ายทอดความร้อนและความน่าเชื่อถือทางกล
สําหรับการใช้งานที่ส่วนประกอบที่มีความรู้สึกต้องการความเครียดการบดต่ํา แพ๊ดความร้อนที่อ่อนแอมากสามารถช่วยให้สัมผัสอินเตอร์เฟซที่มีประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งพาความดันการติดตั้งที่มากเกินไป
ด้วยการผสมผสานความสามารถในการนําไฟฟ้า, โครงสร้างที่อ่อนแอมาก, การกันไฟฟ้า และตัวเลือกความหนาที่ยืดหยุ่นZIITEKTIF®️700RESซีรีส์นําเสนอการแก้ไขอินเตอร์เฟซทางความร้อนสําหรับเซอร์เวอร์ AI, การบรรจุครึ่งตัวนํา, การสื่อสารทางออปติก, 5G และอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูงอื่น ๆ
กําลังมองหา แพดความอ่อนแอสุดๆ สําหรับการใช้งานของคุณZIITEKสําหรับการเลือกวัสดุทางความร้อนและการแก้ไข TIM ที่กําหนดเอง
ปุ่ม CTA: หาวิธีแก้ไขด้วยความร้อน
