ในยุคการพัฒนาทางเทคโนโลยีอย่างรวดเร็ว ชิป AI เป็น "สมอง" หลักของสาขาปัญญาประดิษฐ์เมื่อพลังงานคอมพิวเตอร์ของชิป AI ยังคงเพิ่มขึ้นในขณะนี้ ความร้อนที่เกิดจากมันได้กลายเป็นปัญหาที่ท้าทาย ที่ต้องแก้ไขอย่างด่วนซีเทค ผงแก๊สเคตระบายความร้อนจากใยคาร์บอนโดดเด่นด้วยผลงานที่โดดเด่น และกลายเป็นผู้ช่วยที่มีพลังในการระบายความร้อนของชิป AI.
ระหว่างการทํางานของชิป AI เนื่องจากความจําเป็นในการประมวลผลและการจัดการกับข้อมูลจํานวนมากทรานซิสเตอร์ภายในและส่วนประกอบอื่น ๆ ของชิปจะทํางานอย่างต่อเนื่องในความเร็วสูงตามการวิจัย สําหรับการเพิ่มอุณหภูมิชิปทุก 10 °C ความน่าเชื่อถือของมันอาจลดลงประมาณ 50%การระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพเป็นสิ่งสําคัญในการรักษาการทํางานที่มั่นคงและมีประสิทธิภาพของชิป AI.
โครงการ Ziitek สายไฟเบอร์คาร์บอน "เปิดตัว"
Ziitek เป็นบริษัทที่มีส่วนร่วมอย่างลึกซึ้งในด้านวัสดุมาหลายปีการผลิตและขายวัสดุที่ใช้งานใหม่ เช่น วัสดุอินเตอร์เฟซทางอุณหภูมิและวัสดุ EMCมันได้รับผลลัพธ์ที่น่าทึ่งในวิธีแก้ไขความเย็น และได้รับสิทธิบัตรและเกียรติบัตรจํานวนหนึ่งแพ๊ดความร้อนจากใยคาร์บอนของบริษัทถูกออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อแก้ปัญหาการระบายความร้อนของชิปพลังงานสูง.
รายการZiitek TS-TIR700-25เป็นการปรับเปลี่ยนความร้อนจากสารไฟฟ้าคาร์บอนแบบมีประสิทธิภาพ โดยรวมสารไฟฟ้าคาร์บอนที่มีความสามารถในการนําความร้อนสูง กับวัสดุซิลิโคนโมเลกุลสูงมันกระจายเส้นทางการถ่ายทอดความร้อนอย่างแม่นยํา ผ่านเทคโนโลยีที่ทันสมัย, การบรรลุผลการดําเนินงานความร้อนที่ดีเยี่ยม, การลดความต้านทานความร้อนของอัตราต่อรองและการเพิ่มประสิทธิภาพการ dissipation ความร้อนและความยืดหยุ่นทางกลและเหมาะสําหรับอุปกรณ์ 5G ชิปประสิทธิภาพสูง และการใช้งานความร้อนที่สูงอื่น ๆ
แสดงความสามารถของตัวเองผ่านการใช้งาน
ชิป AI ของบริษัท H ถูกนําไปใช้ในสาขาที่ใช้พลังงานต่ํา เช่น ผลิตภัณฑ์คอมพิวเตอร์ขั้ว และอุปกรณ์มือถือและการผลิตที่ฉลาดชิปนี้สามารถให้ความสามารถในการสรุปในเวลาจริงที่แข็งแรง ทําให้มันสามารถวิเคราะห์และประมวลผลภาพรวบรวม วิดีโอ และข้อมูลอื่น ๆ ได้อย่างรวดเร็วและบรรลุฟังก์ชันความฉลาดประดิษฐ์ เช่น การจําแนกเป้าหมายและการวิเคราะห์พฤติกรรม.
ลักษณะการใช้งาน:
ความสามารถในการนําความร้อน: 25 W/mK
ความต้านทานทางความร้อนต่ํามาก
ทํางานภายใต้ความดันต่ํา
วัสดุที่ไม่ประปา
ไม่มีการติดผิว
ความหนาของผลิตภัณฑ์: 0.3mm - 5.0mm
ความต้านทานทางความร้อน ≤ 0.05 (°Cin2/W)
อัตราการบด ≥ 25% (50 psi)
มุมมองในอนาคต
ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยี AI อย่างต่อเนื่อง ความสามารถของชิป AI จะเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ และความต้องการในการระบายความร้อนก็จะเพิ่มขึ้นเช่นกันZiitek จะยังคงลงทุนในการวิจัยและพัฒนา, ปรับปรุงผลการทํางานของพัดส่งความร้อนจากใยคาร์บอนอย่างต่อเนื่อง และให้บริการแก้ไขการระบายความร้อนที่มีคุณภาพสูงและมีประสิทธิภาพสูงขึ้นสําหรับชิป AIZiitek จะขยายสาขาใช้งานสินค้า, แสงสว่างในอุตสาหกรรมมากขึ้น เช่น การสื่อสารไอซีที, ศูนย์ข้อมูล, และรถพลังงานใหม่ และช่วยปรับปรุงและพัฒนาเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมต่างๆ
รายการพัดความร้อนจากใยคาร์บอน Ziitekได้แสดงความแข็งแกร่งที่น่าทึ่งในด้านการเย็นชิป AI กลายเป็นองค์ประกอบสําคัญในการรับประกันการทํางานที่มั่นคงของชิป AIจะมีบทบาทสําคัญในสาขาอื่น ๆ และขับเคลื่อนความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีไปสู่ความสูงใหม่.
