คุณภาพ แผ่นความร้อน & น้ํามันร้อน ผู้ผลิต

ZIITEK technology: an innovation leader in the field of heat dissipation materials in the AI era   In today's era of rapid development of science and technology, the efficiency and heat dissipation of electronic equipment has become the key bottleneck of industrial development. With the popularization of artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and 5G communication technology, the calorific value of the chip has rapidly increased, and the traditional heat dissipation scheme can no longer meet the demand. In this heat dissipation technology competition, " Ziitek Technology, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. From local enterprises to international supply chain Founded in 2007, " Ziitek Technology" initially focused on the research and development and production of traditional electronic heat dissipation materials, and has been deeply involved in the electronic industry for 18 years. Over the years, " Ziitek Technology" has served major heat dissipation module factories and electronic factories in Taiwan Province with its own development experience and patented technology accumulation. Small heat conduction materials have become an indispensable functional part in the heat dissipation scheme of the electronic industry. With the explosive growth of AI and data center market, Ziitek has locked in the development of high-grade Thermal Interface Materials,TIMs). Nowadays, it has not only gained a foothold in the domestic market, but also successfully entered the European, American and Asian markets, becoming a key supplier of international technology giants.   Technical Breakthrough: From Material Formulation to Application Innovation "Where there are devices that use electricity, there is a demand for heat conduction." The application fields of heat conduction materials can be seen in the thermal management system, from the home appliances 3C closest to our lives to the fields of new energy, medical care and even aerospace. The core competitiveness of Ziitek thermal conductive materials lies in its "deep research and development ability of material science". Different from the traditional thermal conductive silica gel pad, the ultra-soft thermal conductive silica gel pad developed by Ziitek has a thermal conductivity of 8.5W/mK, a hardness of only 10°ShoreOO, and a stable compression deformation of 40% at a pressure of 5psi. Recently, Ziitek has developed a thermal conductive silica gel pad with thermal conductivity of 10W/mK and hardness of 20°ShoreOO. Therefore, Ziitek 's thermal conductive silica gel pad is generally loved by display card customers. In recent years, the demand for heat dissipation of Ai servers has expanded, which has also promoted the application of Ziitek 's ultra-soft materials in high-end computing power.   Under the trend of automatic production, Ziitek has also introduced "dispensing thermal conductive gel (TIF two-component series)", which can be accurately coated by machines to replace the traditional manual bonding of thermal conductive gaskets, greatly improving production efficiency. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   In the automotive market, Ziitek 's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environments. In addition, with the popularization of 5G Small Cell, Ziitek 's lightweight thermal conductive plastics (TCP series) have also become the first choice for equipment manufacturers, which can reduce the weight by 30% compared with the traditional aluminum heat dissipation mechanism, while maintaining excellent heat dissipation efficiency. Future challenges and opportunities Although Ziitek is outstanding in technology and market, the industrial competition is becoming increasingly fierce. Ziitek actively recruits talents for polymer materials research and development, cooperates closely with academic institutions, and holds a positive attitude in both technology and talents to cope with this wave of technological changes and keep pace with the times.   The next revolution of heat dissipation materials From traditional electronic heat dissipation to AI high-efficiency computing, the development of Ziitek Electronics witnessed the evolution of heat dissipation technology. With the gradual slowdown of Moore's Law, heat dissipation determines efficiency, which has become a new concept in the semiconductor industry. Ziitek continues to break through the limits of heat-conducting materials with material innovation, and contributes to serving the global high-efficiency computing and people's faster and more environmentally friendly life.

การประยุกต์ใช้ แผ่นความร้อน TIF ใน GPU: นวัตกรรมและความท้าทายของเทคโนโลยีการกระจายความร้อน   ด้วยการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม แผ่นความร้อน TIF ได้กลายเป็นผู้สร้างนวัตกรรมในด้านการกระจายความร้อนของ GPU สามารถแนบสนิทกับช่องว่างเล็กๆ ระหว่างชิป GPU และฮีทซิงค์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ขจัดอุปสรรคทางความร้อนของอากาศ และสร้างเส้นทางการนำความร้อนที่ราบรื่น ด้วยค่าการนำความร้อนตั้งแต่ 1.25 ถึง 25W/(m·K) ขึ้นอยู่กับสูตรวัสดุและกระบวนการผลิต แผ่นความร้อน TIF สามารถนำความร้อนที่เกิดจาก GPU ไปยังหม้อน้ำได้อย่างรวดเร็ว ลดอุณหภูมิการทำงานของ GPU ลงอย่างมาก มักจะมีปัญหาเกี่ยวกับพื้นผิวที่ไม่เรียบหรือไม่สม่ำเสมอ หรือช่องว่างเล็กๆ ระหว่างชิป GPU และฮีทซิงค์ ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพของการนำความร้อน แผ่นซิลิโคนนำความร้อน TIF มีความนุ่มและยืดหยุ่น ซึ่งสามารถใช้ฟังก์ชันบัฟเฟอร์ความเครียดได้อย่างเต็มที่ และหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของความเสียหายของฮาร์ดแวร์ที่เกิดจากความเข้มข้นของความเครียดในท้องถิ่นได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในเวลาเดียวกัน สามารถติดตั้งบนพื้นผิวของ GPU ได้อย่างแน่นหนาเพื่อสร้างชั้นถ่ายเทความร้อนที่ไร้รอยต่อ ลดความต้านทานความร้อน และปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อน     แผ่นซิลิโคนนำความร้อน TIF ยังมีประสิทธิภาพในการเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ดี ซึ่งสามารถสร้างสิ่งกีดขวางทางไฟฟ้าที่แข็งแกร่งระหว่างชิป GPU และฮีทซิงค์ เพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานที่เสถียรและการใช้งานอุปกรณ์อย่างปลอดภัย ความยืดหยุ่นในการประกอบและการปรับตัว แผ่นความร้อน TIF นั้นง่ายต่อการประมวลผลและตัด และสามารถปรับให้เข้ากับความต้องการของรูปทรงและความหนาที่แตกต่างกันได้ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการออกแบบภายในของอุปกรณ์ที่มีโครงสร้างที่ซับซ้อนหรือพื้นที่จำกัด และมอบความเป็นไปได้เพิ่มเติมสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพของแผนการระบายความร้อนของ GPU ไม่ว่าจะเป็นเดสก์ท็อป แล็ปท็อป หรือสถานการณ์การใช้งานเซิร์ฟเวอร์ แผ่นความร้อน TIF สามารถจัดการได้อย่างง่ายดายเพื่อให้แน่ใจว่าการถ่ายเทความร้อนจะไม่ถูกขัดขวาง แม้ว่าแผ่นความร้อน TIF จะมีความนุ่มและสามารถบีบอัดได้ แต่ก็ยังเป็นความท้าทายในการทำให้แน่ใจว่ามีการติดตั้งที่แน่นหนาระหว่างแผ่นความร้อนกับพื้นผิว GPU ในการใช้งานจริง ช่องว่างเล็กๆ หรือฟองอากาศอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพของการถ่ายเทความร้อน ดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้เครื่องมือและวิธีการระดับมืออาชีพในระหว่างกระบวนการติดตั้งเพื่อให้แน่ใจว่าเหมาะสม รุ่น GPU และข้อกำหนดการกระจายความร้อนที่แตกต่างกันมีความต้องการด้านประสิทธิภาพที่แตกต่างกันบนแผ่นซิลิโคนนำความร้อน ดังนั้น เมื่อเลือกชิปซิลิโคนนำความร้อน TIF จำเป็นต้องวัดขนาดและความหนาตามประสิทธิภาพเฉพาะและข้อกำหนดการกระจายความร้อนของ GPU เพื่อให้แน่ใจว่ามีการติดตั้งที่แน่นหนาและการถ่ายเทความร้อนระหว่างพื้นผิว GPU และฮีทซิงค์ แผ่นซิลิโคนนำความร้อน TIF อาจได้รับผลกระทบจากการเสื่อมสภาพ มลภาวะ และปัจจัยอื่นๆ ในระหว่างการใช้งาน และลดประสิทธิภาพ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องบำรุงรักษาและเปลี่ยนเป็นประจำเพื่อให้แน่ใจว่ามีการทำงานที่เสถียรในระยะยาว ในเวลาเดียวกัน คุณภาพของวัสดุและกระบวนการผลิตของแผ่นซิลิกาเจลนำความร้อนยังส่งผลโดยตรงต่ออายุการใช้งานและความน่าเชื่อถือ และจำเป็นต้องเลือกซัพพลายเออร์และผลิตภัณฑ์ที่มีชื่อเสียง กล่าวโดยสรุป การประยุกต์ใช้แผ่นซิลิโคนนำความร้อน TIF ในการกระจายความร้อนของ GPU ไม่เพียงแต่แก้ปัญหาการกระจายความร้อนที่เกิดจากการประมวลผลประสิทธิภาพสูงเท่านั้น แต่ยังให้การสนับสนุนทางเทคนิคที่มั่นคงสำหรับผู้ใช้และการใช้งานระดับมืออาชีพในการแสวงหาประสบการณ์ด้านประสิทธิภาพ ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยี GPU และความต้องการการกระจายความร้อนที่เพิ่มขึ้น แผ่นความร้อน TIF จะยังคงมีบทบาทในการสร้างสรรค์นวัตกรรมในเทคโนโลยีการกระจายความร้อน ในเวลาเดียวกัน เมื่อเผชิญกับความท้าทายในการใช้งานจริง จำเป็นต้องปรับปรุงประสิทธิภาพของแผ่นซิลิโคนนำความร้อนอย่างต่อเนื่อง เลือกผลิตภัณฑ์ที่เหมาะสม และเสริมสร้างการบำรุงรักษาและการเปลี่ยน เพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานที่เสถียรและยืดอายุการใช้งานของ GPU

ยินดีต้อนรับเข้าชมบูธ ZIITEK ที่ MWC Shanghai 2025!!   ซีเทค บูธ N2 A83 วันที่: 18-20 มิถุนายน 2025 เพิ่ม: SNIEC ชานไฮ้