คุณภาพ แผ่นความร้อน & น้ํามันร้อน ผู้ผลิต

ไม่เพียงแต่เกี่ยวกับการขยายตัวเท่านั้น แต่ยังเกี่ยวกับการสร้างสรรค์นวัตกรรมด้วย! ฐานการผลิตใหม่ของ Kunshan Ziitek สร้างพื้นที่ใหม่สำหรับการวิจัยและพัฒนาการจัดการความร้อนของเซิร์ฟเวอร์ AI   เมื่อวันที่ 28 กันยายน เนื่องจากความหนาแน่นของพลังงานของเซิร์ฟเวอร์ AI ยังคงเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ทุกครั้งที่พลังการประมวลผลเพิ่มขึ้นหนึ่งระดับ ความ "วิกฤตความร้อน" ที่ซ่อนอยู่เบื้องหลังก็ยิ่งรุนแรงขึ้น เมื่อพลังงานการออกแบบความร้อนของ GPU เดี่ยวเกินกว่าเครื่องหมายกิโลวัตต์ โซลูชันการระบายความร้อนแบบดั้งเดิมก็ไม่เพียงพออีกต่อไป จากสถานการณ์ในอุตสาหกรรมนี้ โครงการวิจัยและผลิตวัสดุฉนวนความร้อนและแผ่นทำความร้อนไฟฟ้าพลังงานใหม่ของ Thermazig Electronics (Ziitek) จึงได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดยมีการลงทุนรวม 100 ล้านหยวน หลังจากโครงการเสร็จสิ้น คาดว่าจะเพิ่มมูลค่าผลผลิต 200 ล้านหยวน และสร้างรายได้จากภาษีเพิ่มเติม 20 ล้านหยวน     วัสดุเชื่อมต่อความร้อน ซึ่งเป็นวัสดุสำคัญที่เติมช่องว่างเล็กๆ ระหว่างชิปและฮีทซิงก์ กำหนดประสิทธิภาพของระบบระบายความร้อนทั้งหมดโดยตรง จากการคาดการณ์ของอุตสาหกรรม ภายในปี 2036 ขนาดตลาดโลกของวัสดุเชื่อมต่อความร้อนจะสูงถึงประมาณ 53.5 พันล้านหยวน โดยจีนคิดเป็นมากกว่า 55% ของส่วนแบ่งตลาด การเติบโตนี้ขับเคลื่อนโดยความต้องการที่แข็งแกร่งจากภาคส่วนต่างๆ เช่น เซิร์ฟเวอร์ AI และศูนย์ประมวลผลอัจฉริยะ การแข่งขันด้านพลังการประมวลผล AI เป็นการแข่งขันด้านเทคโนโลยีการระบายความร้อนเป็นหลัก     I. โซลูชัน: การวางแผนเชิงกลยุทธ์ของ Thermazig Electronics (Ziitek) เมื่อเผชิญกับโอกาสทางการตลาดและความท้าทายทางเทคโนโลยีครั้งใหญ่ Thermazig Electronics อาศัยรากฐานทางอุตสาหกรรมของบริษัทแม่ Ziitek Group ได้เปิดตัวแผนการขยายเชิงกลยุทธ์   1. การพัฒนาเทคโนโลยีหลัก: โครงการจะมุ่งเน้นไปที่การพัฒนาผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น วัสดุนำความร้อนซิลิคอนอินทรีย์ (การนำความร้อน > 13 W/mK) แผ่นใยคาร์บอน (การนำความร้อน > 25 W/mK) โลหะเหลว และฟิล์มความร้อนกราฟีน ประสิทธิภาพจะถูกเปรียบเทียบกับแบรนด์ระดับสากล โดยมีเป้าหมายเพื่อทำลายการผูกขาดของผู้ผลิตต่างประเทศในด้านวัสดุนำความร้อน 2. การยกระดับความสามารถ: จากไซต์ที่มีอยู่ ณ ถนน Xingpu เลขที่ 108 ในเมือง Lujia จะมีการสร้างโรงงานหมายเลข 2 ที่มีพื้นที่ 10,000.826 ตารางเมตร จะมีการจัดตั้งศูนย์วิจัยและทดสอบโดยมีเป้าหมายที่ "ศูนย์วิจัยเทคโนโลยีวิศวกรรมซูโจว" เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตอย่างครอบคลุม 3. การวางแผนระดับโลก: อาศัยการวางแผนทางอุตสาหกรรมของ Ziitek Group ในตงกวน กวางตุ้ง ไต้หวัน และเวียดนาม จะมีการสร้างระบบห่วงโซ่อุปทานระดับโลกเพื่อจัดหาผลิตภัณฑ์ที่มั่นคงให้กับลูกค้าทั่วโลก   II. การเอาชนะ "จุดอ่อนวิกฤต": จากผงนำความร้อนสู่โซลูชันที่สมบูรณ์ จุดพัฒนาหลักของโครงการอยู่ที่การบรรลุการพัฒนาเทคโนโลยีที่เป็นอิสระของผงเติมนำความร้อน โดยการจัดตั้งอุปกรณ์และสายการผลิตสำหรับการบำบัดพื้นผิว Thermazig Electronics (Ziitek) จะดำเนินการห่วงโซ่อุตสาหกรรมทั้งหมดตั้งแต่การผลิตวัตถุดิบไปจนถึงผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป     ปัจจุบัน สายผลิตภัณฑ์ของโครงการครอบคลุม: 1. แผ่นซิลิโคนนำความร้อน: มีตัวเลือกมากมายสำหรับการนำความร้อนเพื่อตอบสนองความต้องการในการระบายความร้อนที่หลากหลาย 2. เจลนำความร้อน: เหมาะสำหรับการเติมช่องว่างขนาดเล็ก เข้ากันได้กับกระบวนการจ่ายแบบอัตโนมัติ 3. แผ่นใยคาร์บอนนำความร้อน: การนำความร้อนสูง ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับสถานการณ์การกระจายความร้อนสูง 4. โลหะเหลว: การนำความร้อนสูง มุ่งเป้าไปที่การใช้งานการกระจายความร้อนสูง กำลังมีการพัฒนาวัสดุต่างๆ การพัฒนาวัสดุเหล่านี้ให้ประสบความสำเร็จจะช่วยลดการพึ่งพาแบรนด์ต่างประเทศของอุตสาหกรรมเชิงกลยุทธ์ เช่น เซมิคอนดักเตอร์ เซิร์ฟเวอร์ AI และยานยนต์พลังงานใหม่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยจัดหาโซลูชันการจัดการความร้อนที่เป็นอิสระและควบคุมได้สำหรับการพัฒนาอุตสาหกรรมหลักของประเทศ     III. มองไปข้างหน้า: การสร้างระบบนิเวศการจัดการความร้อน การขยายตัวนี้ไม่เพียงแต่เพิ่มกำลังการผลิตเท่านั้น แต่ยังยกระดับความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาอย่างครอบคลุมอีกด้วย ศูนย์ R&D ที่จัดตั้งขึ้นใหม่จะมุ่งเน้นไปที่: 1. การปรับปรุงโซลูชันการระบายความร้อนของเซิร์ฟเวอร์ AI: จัดหาโซลูชันการระบายความร้อนแบบกำหนดเองสำหรับคลัสเตอร์ GPU ความหนาแน่นสูง 2. การจัดการความร้อนสำหรับยานยนต์พลังงานใหม่: เอาชนะความท้าทายของการระบายความร้อนและฉนวนในชุดแบตเตอรี่และระบบขับเคลื่อนไฟฟ้า 3. การระบายความร้อนสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน 5G: จัดหาการสนับสนุนการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้สำหรับสถานีฐานและอุปกรณ์ส่งสัญญาณ หลังจากโครงการเสร็จสิ้น Thermazig Electronics (Ziitek) จะสร้างความสามารถที่สมบูรณ์ตั้งแต่การวิจัยและพัฒนาวัสดุ การออกแบบผลิตภัณฑ์ ไปจนถึงการผลิตขนาดใหญ่ โดยจัดหาโซลูชันการจัดการความร้อนแบบครบวงจรสำหรับผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI ผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูล และองค์กรยานยนต์พลังงานใหม่     IV. การฉีดพลังงาน "ความสงบ" เข้าสู่พลังการประมวลผล AI ในยุคปัจจุบันของการพัฒนาเทคโนโลยี AI อย่างรวดเร็ว การกระจายความร้อนได้เปลี่ยนจากการเป็นเทคโนโลยีสนับสนุนไปสู่การเป็นความสามารถในการแข่งขันหลัก การขยายการผลิตเชิงกลยุทธ์ของ Thermazig Electronics (Ziitek) นั้นมุ่งเป้าไปที่จุดเชื่อมต่อที่สำคัญของการเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมนี้อย่างแม่นยำ     ด้วยการเอาชนะปัญหา "คอขวดวิกฤต" ของวัสดุนำความร้อน Thermazig Electronics (Ziitek) ไม่เพียงแต่เปิดโอกาสในวงกว้างสำหรับการพัฒนาของตนเองเท่านั้น แต่ยังให้การรับประกันวัสดุที่สำคัญสำหรับการก่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานของอุตสาหกรรม AI ของจีนอีกด้วย ในขณะที่การปฏิวัติพลังการประมวลผลยังคงร้อนแรง โซลูชันการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้จะกลายเป็นรากฐานสำคัญที่สนับสนุนการพัฒนาที่มั่นคงของอุตสาหกรรม AI  

การผลิตความร้อนที่ไม่เท่าเทียมกันในส่วนประกอบ? สารประกอบที่นําความร้อนไปยังถัง สามารถกระจายความร้อนได้อย่างเท่าเทียมกันทั่วไป   ในการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูงในยุคปัจจุบัน วิศวกรมักจะพบกับปัญหาที่ยากลําบากส่วนประกอบที่แตกต่างกันบนบอร์ด PCB มีการบริโภคพลังงานที่แตกต่างกันและผลิตความร้อนในปริมาณที่แตกต่างกันอย่างมากส่วนประกอบ เช่น CPU และ MOSFET กําลังคือผู้ผลิตความร้อนหลัก ในขณะที่ตัวประกอบและตัวต่อต้านที่อยู่รอบ ๆ ผลิตความร้อนน้อยกว่าการกระจายความร้อนที่ไม่เท่าเทียมกันนี้สามารถนําไปสู่จุดร้อนในสถานที่ในอุปกรณ์ส่งผลให้การทํางานลดลง การเริ่มต้นระบบใหม่ และแม้กระทั่งความเสียหายถาวรของส่วนประกอบ I. เหตุ ใด จึง มี "การ ปรับ อุณหภูมิ ที่ ไม่ ชัดเจน"?1ความหนาแน่นของพลังงานแหล่งความร้อนที่แตกต่างกัน นี่คือเหตุผลหลัก ความจุและประสิทธิภาพของการทํางานขององค์ประกอบที่แตกต่างกัน2เส้นทางการระบายความร้อนแบบดั้งเดิมเป็นแบบเดียว: หม้อระบายความร้อนสามารถครอบคลุมชิปหลักหนึ่งหรือไม่กี่ชิปเท่านั้น ความร้อนถูกโอนจากจุดหนึ่งไปยังพื้นผิวแล้วระบายไปในอากาศการปรับปรุงสภาพแวดล้อมทางความร้อนสําหรับแหล่งความร้อนที่ไม่ได้ถูกปิดหรือแผ่นทั้งหมดถูกจํากัด.3อิทธิพลของเกาะความร้อน: พื้นที่อุณหภูมิสูงในท้องถิ่นที่เกิดจากองค์ประกอบที่มีพลังงานสูงเป็นเหมือน "เกาะความร้อน"และความร้อนของมันสามารถถูกโอนไปยังส่วนประกอบที่อยู่ใกล้เคียงที่มีพลังงานต่ํา แต่มีความรู้สึกต่ออุณหภูมิส่งผลให้เกิดความเสียหายที่สอง   II. สารประกอบการทํากระป๋องร้อนจะทําให้ความร้อน "กระจายเท่าเทียม" ได้อย่างไร?สารประกอบการทํากระป๋องแบบนําไฟได้เปลี่ยนมุมของการจัดการความร้อนโดยวิธีการใช้งานและรูปแบบทางกายภาพที่โดดเด่นเปลี่ยนมันจาก "การนําแบบหนึ่งมิติ" เป็น "สมดุลแบบสามมิติ".1. การสร้างเครือข่ายการนําความร้อนสามมิติ: หลังจากที่สารประกอบการนําความร้อนของเหลวถูกฉีดลงไป มันจะปิดทุกส่วนประกอบบนพอร์ต PCB อย่างเรียบร้อยไม่ว่าขนาดของพวกมันจะเป็นอย่างไรหลังการรักษา มันสร้างเครือข่ายสามมิติที่ต่อเนื่องแข็งแรงและนําอุณหภูมิสูงมากทั่วโมดูลทั้งหมดเครือข่ายนี้เชื่อมต่อส่วนประกอบทั้งหมดไม่ว่าจะเป็นการผลิตความร้อนหรือไม่2ความร้อน "การกระจายที่เท่าเทียมกัน" และแนวทางทั่วโลก:จาก "จุดร้อน" ไปยัง "พื้นผิวร้อน" The heat generated by the main heat-generating components is quickly absorbed by the surrounding potting compound and rapidly diffuses laterally throughout the entire compound through this three-dimensional networkกระบวนการนี้คล้ายกับน้ําหมึกกระจายในน้ําอย่างเท่าเทียมกัน ป้องกันความหนาวที่สะสมได้อย่างมีประสิทธิภาพและบรรลุผล "การระบาย".   การใช้แหล่งที่ไม่ใช่ความร้อนเป็น "ช่องทางการระบายความร้อน": ส่วนประกอบที่ไม่ได้ผลิตความร้อนในตอนแรก บอร์ด PCB เอง และแม้กระทั่งช่องว่างอากาศภายในทั้งหมดกลายเป็น "ช่องทางการระบายความร้อน" ที่ช่วยกันภายใต้การเชื่อมต่อของสารประกอบการทํากระปุกที่นําความร้อน, ร่วมกับการถ่ายทอดและการ dissipate ของความร้อน, เพิ่มขึ้นอย่างมากพื้นที่ dissipation ความร้อนที่มีประสิทธิภาพการเผชิญหน้ากับความท้าทายของการกระจายความร้อนที่ไม่เท่าเทียมกันระหว่างองค์ประกอบ สารประกอบการทํากระป๋องร้อน ให้บริการในระดับระบบ และเป็นทางออกที่บูรณาการ โดยการสร้างเครือข่ายความร้อนสามมิติพวกมันกระจายความร้อนจาก "จุดร้อน" ท้องถิ่นไปทั่วระบบ, ใช้พื้นที่พื้นผิวทั้งหมดที่พร้อมสําหรับการ dissipation ความร้อนที่ประสานกันและอายุการใช้งานของสินค้าหากคุณมีปัญหาเกี่ยวกับการกระจายความร้อนที่ซับซ้อนในอุปกรณ์ของคุณ, กรุณาติดต่อเราเพื่อให้มีการปรึกษาทางเทคนิคและตัวอย่างฟรี.